Materiale | SIO2>99.99% |
---|---|
Densità | 2,2 (g/cm3) |
Trasmissione leggera | >92% |
Durezza | Morse 6,5 |
Temperatura di lavoro | 1100℃ |
Materiale | 99,99% |
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Trasmissione leggera | 92% |
densità | 2.2g/cm3 |
Temparature di lavoro | 1100℃ |
Durezza | Morse 6,5 |
Tipo | Piatto chiaro del quarzo |
---|---|
Applicazione | Semiconduttore, ottico |
Spessore | 0.5-100mm |
Forma | Quadrato |
Elaborazione del servizio | Piegamento, saldando, perforando, tagliare, lucidante |
Materiale | 99,99% |
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Trasmissione leggera | 92% |
Densità | 2.2g/cm3 |
Temparature di lavoro | 1100℃ |
Durezza | Morse 6,5 |
Tipo | Piatto chiaro del quarzo |
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applicazione | Semiconduttore, ottico |
Spessore | 0.5-100mm |
Forma | Quadrato |
Elaborazione del servizio | Piegamento, saldare, perforante, taglio |
Materiale | 99,99% |
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Trasmissione leggera | 92% |
Densità | 2.2g/cm3 |
Temparature di lavoro | 1100℃ |
Durezza | Morse 6,5 |
Materiale | 99,99% |
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Trasmissione leggera | 92% |
Densità | 2.2g/cm3 |
Temparature di lavoro | 1100℃ |
Durezza | Morse 6,5 |
Tipo | Piatto di quarzo trasparente |
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Applicazione | Semiconduttore, ottico |
Spessore | 0,5-100 mm |
Forma | Piazza |
Servizio di elaborazione | Piegatura, Saldatura, Punzonatura, Taglio |
Materiale | SIO2>99.99% |
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Densità | 2,2 (g/cm3) |
Trasmissione leggera | >92% |
Durezza | Morse 6,5 |
Temperatura di lavoro | 1100℃ |
Materiale | 99,99% |
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Trasmissione leggera | 92% |
Densità | 2.2g/cm3 |
Temparature di lavoro | 1100℃ |
Durezza | Morse 6,5 |