Tipo | Placca di quarzo trasparente |
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Applicazione | Semiconduttore, ottico |
Spessore | 0.5-100 mm |
Forma | Quadrato |
Servizio di elaborazione | Perforazione, taglio |
Tipo | Placca di quarzo trasparente |
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Applicazione | Semiconduttore, ottico |
Spessore | 0.5-100 mm |
Forma | Quadrato |
Servizio di elaborazione | Perforazione, taglio |
Tipo | Placca di quarzo trasparente |
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Applicazione | Semiconduttore, ottico |
Spessore | 0.5-100 mm |
Forma | Quadrato |
Servizio di elaborazione | Perforazione, taglio |
Tipo | Placca di quarzo trasparente |
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Applicazione | Semiconduttore, ottico |
Spessore | 0.5-100 mm |
Forma | Quadrato |
Servizio di elaborazione | Perforazione, taglio |
Tipo | Placca di quarzo trasparente |
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Applicazione | Semiconduttore, ottico |
Spessore | 0.5-100 mm |
Forma | Quadrato |
Servizio di elaborazione | Perforazione, taglio |
Tipo | Placca di quarzo trasparente |
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Applicazione | Semiconduttore, ottico |
Spessore | 0.5-100 mm |
Forma | Quadrato |
Servizio di elaborazione | Perforazione, taglio |
Tipo | Piatto chiaro del quarzo |
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Applicazione | Semiconduttore, ottico |
Spessore | 0.5-100mm |
Forma | Quadrato |
Elaborazione del servizio | Piegamento, saldare, perforante, taglio |
Tipo | portatore di wafer di quarzo |
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Applicazione | Semiconduttore, ottico |
Spessore | 0.5-100 mm |
Forma | Quadrato |
Servizio di elaborazione | Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528 |
Colore | Chiaro/trasparente |
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Materiale | SIO2>99.99% |
Tipo materiale | JGS1/JGS2/JGS3 |
durezza | Morse 6,6 |
Densità | 2.2g/cm3 |
Materiale | SIO2>99.99% |
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OD | 3-300mm |
Trasmissione leggera | >92% |
Temparature di lavoro | 1100℃ |
Durezza | Mose 6,5 |