| Materiale | SIO2>99.99% |
|---|---|
| OD | 3-300mm |
| Trasmissione leggera | >92% |
| Temparature di lavoro | 1100℃ |
| durezza | Mose 6,5 |
| Tipo | portatore di wafer di quarzo |
|---|---|
| Applicazione | Semiconduttore, ottico |
| Spessore | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrato |
| Servizio di elaborazione | Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528 |
| Tipo | Tubo di quarzo trasparente |
|---|---|
| Applicazione | Semiconduttore, ottico |
| Spessore | 0.5-100 mm |
| Forma | Semi-circolare |
| Servizio di elaborazione | Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528 |
| Tipo | Placca di quarzo trasparente |
|---|---|
| Applicazione | Semiconduttore, ottico |
| Spessore | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrato |
| Servizio di elaborazione | Piegamento, saldando, perforando, tagliare, lucidante |
| Materiale | 99,99% |
|---|---|
| Trasmissione leggera | 92% |
| Densità | 2.2g/cm3 |
| Temparature di lavoro | 1100℃ |
| Durezza | Morse 6,5 |
| Materiale | 99,99% |
|---|---|
| Trasmissione leggera | 92% |
| Densità | 2.2g/cm3 |
| Temparature di lavoro | 1100℃ |
| Durezza | Morse 6,5 |
| Materiale | silicio fuso |
|---|---|
| TEMPERATURA DI LAVORO | 1100℃ |
| Tolleranza acida | 30 volte che ceramica |
| Durezza | Morse 6,5 |
| Densità | 2.2g/cm3 |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| Nome di prodotto | Lastra di vetro del quarzo |
|---|---|
| Materiale | SIO2>99.999% |
| Densità | 2,2 (g/cm3) |
| Trasmissione leggera | >92% |
| Durezza | morse 6,5 |
| Tipo | Placca di quarzo trasparente |
|---|---|
| Applicazione | Semiconduttore, ottico |
| Spessore | 0.5-100 mm |
| Forma | Quadrato |
| Servizio di elaborazione | Perforazione, taglio |